跨入第三代半導體SiC加工

跨入第三代半導體SiC加工

第三代半導體SiC以其高頻、高功率和高溫的技術(shù)特性，為5G、電動車、充電設施等新興應用拓展了市場領(lǐng)域。福裕以豐富經(jīng)驗和創(chuàng)新的制造技術(shù)，致力在第三代半導體SiC的加工制程，提供高精度和高效率的卓越加工解決方案，以滿足不斷發(fā)展的市場需求。

掏料工序-FVGC-50

FVGC-50立式研磨中心機使用鉆石砂輪，結(jié)合啄鉆進刀制程，進行SiC的棒材掏料加工，達到客戶效率需求。

粗胚減薄工序-FRG-400/600系列

FRG-400/600數(shù)控旋轉(zhuǎn)臺平面磨床，采用高效率的鉆石砂輪及應用旋轉(zhuǎn)研磨制程，進行粗胚減薄加工，以提升加工效率及穩(wěn)定性。

成型工序-QP-L系列

QP-L系列立式綜合加工中心機，以超音波輔助高頻振動并配合研磨，進行外型加工研磨，可輕易加工高硬脆性材料，以滿足質(zhì)量和高效率的需求。

CHEVALIER獨有的智能機械通訊系統(tǒng) (iMCS)

Chevalier獨有的 iMCS 是一套全方位的遠程監(jiān)控系統(tǒng)，可將客戶設備與福裕機臺以國際通用的通訊協(xié)議 (MTConnect / OPC UA / umati) 進行連接，可傳送機臺信息、監(jiān)控遠程機臺、記錄歷史警報、維護保養(yǎng)、數(shù)據(jù)分析和整體設備的稼動率 (OEE) 統(tǒng)計。